重磅!华为“麒麟”芯片:首次下单中芯国际
张通社消息，2月24日消息，华为今天晚上9点举行的线上发布会，将发布新一代麒麟820 5G芯片。采用台积电6nm工艺，是7nm升级板，定位中端。
而另一重磅消息就是，业内消息称华为将首次把部分中低端手机“麒麟”芯片转到中芯国际代工。这是华为首次，将这么重要的芯片转交国内晶圆厂。
但该消息尚未得到双方华为和中芯国际确认。
中芯国际16/14nm量产，N+1代制程也有类台积电7nm效能，大概率华为是要尝试的。让我们静待中国半导体好消息。
美国政府持续以 “国家安全” 为由，试图限制供应商出货给华为。其中芯片制裁最甚，才有了FPGA赛灵思被迫裁员、存储美光放弃华为订单等消息，正所谓“杀敌800，自伤1000”。这句话，正好可以用来形容美国对华为采取的措施。
最后严防死守的是台积电，华为主要是担心美国扩大禁令后，台积电也不得不断供华为，必然导致华为无芯可用。美国正在制定政策：将美国技术含量 25%，修改为只要 10% 就不能为华为代工。美国计划在 2 月 28 日召开高层级会议，预计将齐聚美国商务部、国防部、国务院等重要部会的首长，拟定对中国和华为的方针，而是否加大对华为的禁令限制，成为科技业界关注的焦点。
业内消息称，华为将采用如下方法应对：
1、华为正在转移大部分非7nm制程到国内台积电南京工厂。积电南京工厂一度选厂为国家首家16nm/12nm生产线，可以缓解华为部分芯片压力。
2、华为正积极和中芯国际沟通转单，扩大流片种类比例。近日，更有业内消息称华为手机“麒麟”芯片将首次尝试在中芯国际流片，选择中芯国际最新研发的 N+1 制程技术。
中芯国际则表示，12nm已成功量产，N+1 和 N+2代制程将会相当于台积电7nm- 技术，最重要的是都不需要用到 EUV 光刻机。
EUV光刻机被ASML荷兰政府卡脖子，也是一种无奈的选择吧。
中芯国际的下一代N+1工艺和14nm相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，逻辑面积缩小了63%，SoC面积减少了55%。所以在功率和稳定性方面，N+1和7nm工艺非常相似，唯一区别在于性能方面，N+1工艺的提升较小，市场基准的性能提升应该是35%。所以，中芯国际的N+1工艺是面向低功耗应用领域的。
